在电子工业中，热熔胶机的应用起着重要的作用。除了一般性的粘接外，还使用了许多具有特殊性能的胶粘剂。例如热熔胶机的导电胶代替了锡钎焊；在真空系统中采用热熔胶机的真空密封胶来密封和堵漏是很常见的。印制电路板的出现为发展电子工业创造了良好的条件。在光学仪器中，透镜元件之间的组合用一定折射率的透明胶粘接，可以使折射率匹配，降低因界面反射而引起的能量损失。据报道，国外有些国家的10%～20%胶粘剂用于电子、电器工业，主要用于绝缘材料、浸渍、灌封材料，印制电路板，磁带，箔式电容及集成电路的制造生产，以及片状元件的表面安装等。热熔胶机所用的热熔胶材料主要是改性环氧树脂、酚醛一缩醛和有机硅等聚合物。
     随着电子设备轻量化、小型化的发展，出现了各种小型化、超小型化的电阻器、电容器、晶体管和集成电路等电子元件，与此相适应的印制电路板(PCB) 也得到了发展。常见的印制电路板是由覆金属箔的绝缘基板经感光腐蚀制得图形而成的。绝缘基板分别由纸、玻璃纤维布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材构成，纸和玻璃纤维则需浸渍环氧树脂、酚醛树脂或三氰胺树脂、有机硅树脂等，再复合(单面或双面)电解铜箔压制而成各种覆铜箔板，即是单面板、双面板。近年来，集成电路和大规模集成电路中大量采用表面贴装技术(SMT)，而SMT用PCB多系多层板(以四层板为主流)，其层间是用环氧树脂或聚酰亚胺的半固化(顶固化)片热合粘接的。这也使得热熔胶机在电子行业中的快速进步