随着我国的电子工业的快速发展，微电子竞品已广泛应用于各种电器的自动控制。因些电控制部分的工作稳定性显得非常重要。

热熔胶喷胶机厂家了解到，为了使电子产品能够在各种复杂 的环境中安全可靠的运行。我们必须采用高分子密封胶对电子器件（脉冲点火器，电子变压器）电路板。微型控制电动机的绕组。气密性机电零部件进行密封 处理，目前热熔胶喷胶机使用的封装材料有环氧树脂。有机硅，聚氨酯。环氧树脂易产生内应力，硬度大，难以更换元器件；有机硅树脂价格高，常温固化时间长，强度差；聚氨酯密封胶具有软硬度可调节，以及耐低温、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点，在家用电器电子元器件中的应用非常广泛，而且用量越来越大。

下面热熔胶喷胶机厂家介绍两种电子行业中常用的密封胶

   (1)双组分透明聚氨酯密封胶
   1)制备和合成。将A、B组分按比例混合后，在真空度1×10?Pa下脱泡5～6min，然后浇注到待封的元器件上，室温或加温固化一定时间后脱模即为成品。
    2)性能和应用。该密封胶不仅适用于连续化的热熔胶喷胶机生产线流水作业，也适用于手工作业，具有固化快、透明度高、操作简单、柔韧性好、硬度可调等优点。它可广泛地适用于洗衣机、热水器、洗碗机等电器的电脑板、电缆接头的密封。 
     (2)防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶
该密封胶的反应温度为70℃，选择8-羟基喹啉铜、2-巯基苯并噻唑作为防霉剂。8-羟基喹啉铜的铜离子可与氰基中的氮原子配位，2-巯基苯并噻唑中的巯基可与氰基结合，这样防霉剂可与聚氨酯结合牢固，从而提高防霉效能并能长久保持，并且二者毒性较低，价格低廉。随着防霉剂含量的增加，聚氨酯防霉性能提高。一方面，在材料中添加1.5g防霉剂，就能达到无霉菌生长，且对周围霉菌的生长还有抑制作用；另一方面，过多的防霉剂会影响聚氨酯密封胶的强度、柔韧性和拉伸率，适宜的防霉剂质量分数为1.5%左右。