热熔胶机在电子工业中的使用方法
添加时间：2017/7/20 15:29:57 人气：380
由于现在电子装置和各类比较多.电子装置的各种壳体.箱面.线圈.接头,元件等几乎全都要要求具有高度的气密性能.采用传统的坚固件.螺丝加强达不到气密性能.所以经常会使用热熔胶机做为密封.嵌封主要用非粘接型密封胶，热封主要用粘接型密封胶，其中多数为硅橡胶和环氧树脂两类。
嵌封是用非粘接型密封胶镶嵌电子装置壳体、箱面、管道、孔塞、端面等的缝隙以防止其内部介质泄露，采用这种方法的接合面一般再配用螺栓、丝扣、铆钉、嵌键等。
热封是将热熔胶机喷出的热熔胶胶与被密封的电子元件置于一具有固定形状的売体或模具内，进行固化密封，有灌装、包封和埋封三种具体实施方法。
1.用硅橡胶类密封胶进行热封
用得最多的硅橡胶类密封胶是双组分室温硫化密封胶(RTV)，有缩合型与加成型两种。热熔胶机进行热封时，必须预先用易挥发的有机溶剂清除油污，再通过加热除去溶剂，最后待它冷却至室温后方能封装。施工时，遇到加有稳定剂和增塑剂的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡胶、用胺类固化的环氧树脂等，都需要在上面涂一层清漆作保护隔离层，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化剂活性下降而引起硫化不充分。
加成型硅弹性密封胶的粘接性较差，一般应使用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等进行表面处理。缩合型硅弹性密封胶的胶液活性期较短，使用时需按比例快速混合均匀，立即灌装。催化剂加入量必须准确，否则会影响胶液活性期和硫化速度。
有时为了施工的方便，添加甲基硅油等稀释剂使胶液粘度下降，但加入量般不超过20%(质量分数)，否则将会影响产品的性能。
